이사회서 천안 투자 안건 가결…TF 조직도 꾸려
반도체업계, 후공정 기술 고도화 '집중'…TSMC·SK하이닉스도 증설나서

이재용 삼성전자 부회장이 2019년 8월6일 삼성전자 천안사업장 내 반도체 패키징 라인을 둘러보고 있다.(삼성전자 제공) 2019.8.6/뉴스1 © News1

삼성전자가 반도체 후공정(패키징) 기지인 충남 천안에 투자를 확대한다. 파운드리(위탁 생산) 사업경쟁력 강화를 위한 결단이다. 

후공정은 반도체 칩을 탑재할 기기에 맞는 형태로 만드는 기술 및 공정을 총괄하는 개념이다. 반도체를 단순히 ‘포장’하는 것을 넘어 고급 반도체 개발과 고객 유치를 둘러싼 핵심으로 지목된다. 삼성전자를 비롯해 SK하이닉스와 TSMC 등 반도체 업계가 자체 기술 확보에 집중하고 있다.

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