인텔은 오늘 국제전자소자학회(IEDM) 2022에서 2030년까지 단일 패키지에 1조개의 트랜지스터를 탑재하는 등 무어의 법칙을 지속하기 위한 주요 연구 성과를 발표했다.

인텔은 집적도 10배 달성에 기여할 3D 패키징 기술, 리본펫(RibbonFET)을 뛰어넘는 2D 트랜지스터를 위한 원자 3개 두께의 초박형 신규 물질, 더 높은 성능의 컴퓨팅을 위한 에너지 효율성 및 메모리 부문 성과, 양자 컴퓨팅 개선 사례 등을 발표했다.

지속적인 혁신은 무어의 법칙의 초석이다. 인텔 부품 연구 그룹(Intel Components Research Group)은 지난 20년 동안 개인용 컴퓨터, 그래픽 프로세서 및 데이터 센터에서 스트레인드 실리콘, 하이케이 메탈게이트, 핀펫(FinFET) 등 지속적으로 전력, 성능, 비용 부문 개선을 위한 혁신을 주도해왔다. 현재 인텔 부품 연구 그룹은 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터를 적용한 리본펫(RibbonFET), 후면 전력 제공 기술인 파워비아(PowerVia)와 EMIB 및 포베로스 다이렉트(Foveros Direct) 등 혁신 패키징 기술을 개발중이다.

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