○비보, 자체 개발 칩 V2 출시- 비보는 V1, V1+ 2세대 자체 개발 칩을 출시한 이후 차세대 자체 개발 칩 V2가 11월 10일 공식적으로 출시함.- V2는 호환성과 기능성에서 전면적으로 향상되었으며, 온칩 메모리 장치, AI 컴퓨팅 장치 및 이미지 처리 장치를 크게 업그레이드한 것으로 파악됨. FIT 듀얼 코어 상호 연결 기술을 제기하여 자체 개발 칩 V2와 톈지(天玑) 9200 플래그십 플랫폼 사이에 고속 통신 메커니즘을 구축하여 두 아키텍처와 명령 집합이 완전히 다른 칩이 1/100초 내에 듀얼 코어


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