중국 CPU 제조업체 Lungson이 32코어 3D5000 프로세서를 출시했습니다.

올해 초 Lungson은 LungArch 마이크로아키텍처를 갖춘 16개의 LA464 코어, 최대 64MB 캐시, ECC 지원 64비트 DDR4-3200 메모리 인터페이스를 사용하는 3C5000 프로세서를 출하하기 시작했습니다.

Lungson 3D5000은 이 3C5000 CPU 2개를 하나의 기판 위에 올려놓고 8개의 메모리 채널이 있는 32코어 프로세서를 구축한 것입니다. 32 코어 프로세서는 최대 4-way 동시 멀티프로세서 구성을 지원하므로 최대 128 코어의 서버를 구축할 수 있습니다. 

이처럼 다중 코어 프로세서를 제작하는데 칩렛 설계를 선택한 이유로는 최첨단 생산 공정을 이용할 수 없는 중국 제조 업체의 한계로 인한 것으로 보입니다.

보고서에 따르면 Lungson은 최근 3D5000 프로세서의 검증을 완료했습니다. CPU는 2.0GHz에서 130W를 소비하고 2.20GHz에서 170W를 소비하는 것으로 보고되었습니다. Lungson의 3D5000 CPU는 LGA-4129 패키지로 제공됩니다. 

Lungson용 프로세서를 생산하는 중국 기반 SMIC는 점점 더 발전된 공정을 채택하고 있지만, 선두업체 TSMC에 크게 뒤쳐져 있습니다. 따라서 Lungson과 같은 회사는 AMD 및 Intel 제품과 비교할 수 있는 제품을 제공할 수 없습니다.  

Chiplets는 Lungson이 서버와 슈퍼컴퓨터를 위해 향상된 상당한 수의 코어와 독점 마이크로아키텍처를 갖춘 다소 진지한 프로세서와 서버 플랫폼을 구축할 수 있는 진정한 기회입니다. 한편, 우리는 중국의 다른 CPU 개발자들이 선례를 따를지는 모릅니다.  

성능과 관련하여 Lungson은 자사의 32 코어 3D5000 CPU가 SPEC CPU 2006 기본 테스트에서 400점을 받은 반면, 양방향 32 코어 3D5000 기반 시스템의 결과는 SPEC CPU 2006 기본 벤치마크에서 800점을 초과했다고 말합니다.

Lungson은 32 코어 프로세서의 샘플을 2023년 상반기에 출하할 준비를 하고 있지만 상용 버전은 이후에 출하될 예정입니다.