SK하이닉스가 AI 시대에 대응하기 위한 차세대 메모리반도체로 3D D램과 PIM(프로세싱-인-메모리)를 꼽았다. 특히 3D D램과 관련해서는 아직 초기 단계이지만, 기존 기술 대체 가능성을 살펴보고 있다고 밝혔다.차선용 SK하이닉스 미래기술연구원 담당(부사장)은 8일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘IEEE EDTM 2023’ 기조강연에서 차세대 메모리의 필요성을 설명했다. 이날 기조강연 주제는 '인공지능 컴퓨팅 시대 메모리 혁신의 여정’이었다. 차 부사장은 "AI 기술 등이 발전하면서 처리해야 하는 데이터가 폭발적으로 증가


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