○오포, 4나노 자체 개발 AP 연말 양산- 오포가 자체 개발한 AP가 이미 테이프 아웃 단계에 들어섰다는 폭로가 나왔음.- TSMC 4나노 공정 및 미디어텍 5G 모뎀을 채택했고 2023년 양산, 2024년 출시라고 함. - 오포는 영상처리(ISP) 칩 마리실리콘X, 블루투스 칩셋 마리실리콘Y, 전원관리칩 SUPERVOOC S 출시로 자체 브랜드 고급화를 시도한 바 있음.- 오포는 지난해 3나노 AP를 시험 추진했지만, 설계 난이도가 높은 만큼 4나노만큼의 공정 성숙도에 도달하지 못해 결국 3나노는 일단 제쳐두고 4나노 AP를 우


기사 더 읽기