엑스멤스의 이름은 멤스(MEMS, 미세전자기계시스템)에서 따왔다. 멤스는 전자 소자와 기계 소자 모두를 미세 수준에서 통합하는 기술로, 이미 소형 마이크를 비롯한 다양한 분야에서 사용된다. 이 기업은 엑스멤스를 이용해 고급이지만 비싸지 않은 이어버드 등의 오디오 제품을 만들려고 하고 있다.

엑스멤스의 마이크로 스피커는 실리콘 칩 상단에 압전 덮개가 부착되어 있어 일시적인 전기 신호가 닿으면 빠르게 형태가 변화하고 이완한다. 이렇게 생긴 진동이 공기를 움직여 소리를 내는 방식이다. 본질적으로, 이 마이크로 스피커의 제작 기반인 실리콘 칩은 전통적인 스피커에 있는 자석과 똑같이 작업을 수행하며 덮개는 전통적인 스피커의 콘이 하는 역할을 한다.


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