인텔은 에릭슨(Ericsson)과 전략적 협력 합의서를 체결했다고 27일 밝혔다. 이번 합의에 따라 인텔은 인텔 18A 공정과 제조 기술을 활용해 에릭슨의 미래 차세대 5G 인프라에 필요한 기술을 제조한다.

이번 합의의 일환으로 인텔은 에릭슨을 위해 맞춤형 5G 시스템온칩(SoC)을 생산해 미래 5G 인프라를 위한 업계 선도적이고 차별화된 제품을 제작한다. 더불어, 양사는 협력 범위를 확대해 에릭슨의 클라우드 무선 액세스 네트워크(RAN) 솔루션에 인텔® vRAN 부스트를 탑재한 4세대 인텔® 제온® 스케일러블(Intel® Xeon® Scalable) 프로세서를 최적화한다. 이를 통해 통신 서비스 제공업체들이 네트워크 용량과 에너지 효율을 증대하고, 더 큰 유연성과 확장성을 확보할 수 있도록 지원한다.

인텔 네트워크 및 엣지(NEX) 부문 사친 카티(Sachin Katti) 수석부사장은 “에릭슨과의 협력 진전에 따라 차세대 5G 인프라 최적화에 폭넓게 협력하게 된 것은 중요한 이정표다. 이번 합의는 네트워크 연결성을 혁신하고 변화시키려는 양사의 공통 비전을 보여주는 사례이며, 인텔의 공정 및 제조 기술에 대한 고객의 신뢰를 강화하는 계기가 될 것”이라며 “선도적인 기업인 에릭슨과 협력해 개방적이고 신뢰할 수 있는 미래에 대비할 수 있는 네트워크를 구축하길 기대한다”고 말했다.

인텔 18A는 4년 이내에 5개 공정 완료를 위한 인텔의 공정 로드맵 중 가장 최첨단 공정 기술이다. 인텔은 리본펫으로 알려진 새로운 게이트 올 어라운드(GAA) 트랜지스터 아키텍처와 파워비아(PowerVia)로 불리는 후면 전력 공급이 인텔 20A에 처음 적용된 이후 인텔 18A에서는 리본 아키텍처 혁신과 지속적인 선폭 축소를 통해 향상된 성능을 제공할 예정이다. 인텔은 이러한 기술을 활용해 2025년에 공정 리더십의 지위를 회복하며, 고객들이 시장에 향후 더욱 발전된 제품을 출시할 수 있도록 지원한다.

에릭슨 네트워크 총괄 프레드릭 예들링(Fredrik Jejdling) 부사장은 “에릭슨은 인텔과 오랜 기간 긴밀하게 협력해왔으며, 인텔과의 협력을 통해 인텔의 18A 공정 노드에서 미래의 맞춤형 5G SoC를 제조하게 돼 기쁘다. 이는 에릭슨의 장기 전략과도 부합하며, 보다 견고하고 지속 가능한 공급망을 구축하는데 기여할 것”이라며 “또한 MWC 2023에서 발표한 협업을 확대해 생태계와 함께 협력하고 인텔 제온 기반의 플랫폼을 활용해 개방형 무선 액세스 네트워크를 가속화할 예정”이라고 밝혔다.