한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 장비 공급을 확대했다.한미반도체는 차세대 HBM 필수공정 장비 3세대 하이퍼 모델 ‘듀얼 TC 본더 그리핀’을 출시했다고 19일 밝혔다. 글로벌 반도체 업체에 납품 예정이다.HBM은 여러 개의 D램을 실리콘관통전극(TSV)을 이용해 수직으로 쌓은 것이 특징이다. 인공지능(AI) 시대 그래픽처리장치(GPU)용 D램으로 주목받고 있다.한미반도체 장비는 TSV로 D램을 연결하는 공정에서 열압착(TC) 본딩 공정을 담당한다.곽동신 한미반도체 대표는 “이번에 선보인 듀얼 TC 본더 그리핀은 최신 기술이 적


기사 더 읽기