삼성은 10월의 최신 업데이트에 따르면 한국 파운드리의 생산량이 70%에 도달했다고 주장하면서 수율에 관한 한 4nm 노드를 발전시키고 있는 것으로 보입니다. 이 점에서 TSMC보다 약간 뒤쳐져 있지만, 더 많은 고객을 확보하고 대만 반도체 라이벌로부터 시장 점유율을 확보하기 위해 이 수치에 맞추는 것을 목표로 하고 있습니다.

삼성은 향후 프로세서를 위해 AMD와 협력할 수 있는 기회를 얻음으로써 3나노 GAA 노드에서 향후 수주를 위한 탄탄한 기반을 구축했습니다.

삼성은 4nm 공정에서 엑시노스 2400을 양산하는 것 외에도 AMD와 같은 신규 고객사로부터 주문을 받는 것을 목표로 하고 있습니다. 조선에 따르면 AMD의 Zen 5c 칩은 4nm 노드에서 양산 될 것으로 알려져 있으며 삼성이 약속대로 납품 할 수 있다고 가정하면 한국 거인의 최첨단 3nm GAA 기술로 새로운 파트너십을 맺을 가능성이 있습니다. 산업연구원의 김양팽 전문연구원은 삼성이 한국에서 시장 점유율을 높일 수 있는 절호의 기회를 맞았다고 말했습니다.

"이번에 삼성이 AMD의 4나노 칩 수주에 성공하면 삼성이 취약했던 서버용 '빅칩' 분야에서도 거래의 문이 열릴 것입니다. 향후에는 3나노 등 최첨단 공정을 적용할 예정입니다. 삼성 파운드리의 영향력을 높일 수 있는 계기가 될 것"이라고 말했습니다.

이전 보고서에 따르면 삼성의 현재 3나노 GAA 수율은 50%이며, 이 제조 공정에서 주문을 받기 시작하려면 이 수치를 70%까지 높여야 한다고 합니다. 업계 관계자들은 삼성의 3nm GAA 공정이 70%에 가까워지고 있으며 퀄컴과 같은 회사들이 샘플을 테스트할 때 상당한 자신감을 얻을 수 있을 것이라고 믿고 있습니다. 한 소문에 따르면 샌디에고 회사의 곧 출시될 스냅드래곤 8세대 4는 TSMC의 N3E 공정에서 대량 생산될 예정이지만 향후 결정이 변경될 수 있다고 합니다.

현재 TSMC의 3nm 고객은 Apple 한 곳뿐이며, 후자는 회사의 다양한 Mac 모델에서 볼 수있는 최신 M3, M3 Pro 및 M3 Max의 테이프 아웃에만 10 억 달러를 투자 한 것으로 알려졌습니다. 이러한 비용을 고려할 때 여러 고객이 비용 증가만으로 3nm 공정으로의 전환을 주저하고 있기 때문에 삼성은 3nm GAA 노드의 기능을 공개하고 TSMC로부터 주문을 일부 빼앗을 수 있을 정도로 고객에게 깊은 인상을 줄 수 있는 기회를 갖게 되었습니다.