팻 겔싱어는 인텔의 차세대 CPU 팬서 레이크가 인텔 18A 공정서 "파워 온" 상태를 성공적으로 달성했다고 밝혔습니다.

인텔 측 주장에 따르면, TSMC 3nm로생산되는 루나 레이크 대비 팬서 레이크가 크게 발전했다고 합니다.

wccftech에 따르면, 인텔은 팬서레이크부터 엔지니어링 접근 방식에 변화를 줘, 고클럭에 의존하지 않고 아키텍처 변경 또는 개선 초점을 맞춘다고 합니다.

이 전략은 전력 효율성을 향상시키고 사이클당 명령어 처리량(IPC)을 크게 개선하는 것을 목표로 합니다.

제한된 메모리 옵션을 제공했던 루나 레이크와 달리 팬서 레이크는 모바일과 데스크톱을 포함한 다양한 부문에서 더 큰 메모리 유연성과 확장성을 제공할 것입니다.

인텔은 다양한 부문을 지원하기 위해 팬서 레이크 CPU를 확장하여 더 넓은 범위를 보장하고 루나 레이크의 설계에서 얻은 교훈을 해결할 계획입니다.

팬서 레이크 CPU는 2025년 상반기에 생산에 돌입할 예정이며, 같은 해 하반기에 출시될 예정입니다.