TSMC가 여러가지 요인으로 인해 파운드리의 첨단 생산 공정 비용을 인상할 것으로 전망됐습니다.

트렌드포스에 따르면, TSMC의 첨단 N5/N4(5nm급 및 4nm급) 및 N3(3nm급) 공정 기술의 생산 수용도는 현재 가득찬 상태입니다. TSMC의 가동률은 올해 하반기에 100%를 넘어설 것으로 예상되며, 2025년까지 강력한 수요가 지속될 것으로 트렌드포스는 예상했습니다.

이어 차이나타임즈는 TSMC N3 시리즈 노드 칩에 대한 수요가 압도적이라고 주장했습니다. 애플(M4 파생 제품 및 아이폰과 아이패드에 탑재되는 M18 시리즈 SoC용)과 엔비디아를 포함한 주요 고객사가 2026년까지의 N3 공정 기반 생산량을 모두 예약해둔 것으로 알려졌습니다.

이에 따라 TSMC는 내년에 N3 견적을 5%, 고급 패키징 가격을 10~20% 인상할 계획이라고 합니다.  

최근 TSMC는 강력한 수요에 대응하기 위해 해외에 공장을 확장 건설 중입니다. 게다가 최근 대만의 전기요금 인상 등 투자 및 원가 상승 등의 요인도 공정 비용 상승에 영향을 주는 것으로 보입니다.