보도에 따르면 삼성은 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지-HPB(FOWLP-HPB)로 불리는 새로운 칩 패키징 기술을 개발 중이다. 이 기술은 SoC 위에 히트 패스 블록(HPB)을 부착하는 방식으로 서버와 PC용 SoC에서는 이미 사용되고 있는 것으로 알려졌다.

새로운 냉각 솔루션 기술은 2024년 4분기 개발이 완료될 것으로 예상되며 차기 엑시노스 칩에 사용될 가능성이 있다고 소식통은 전했다. 외신은 "갤럭시S25 일부 모델에 사용될 것으로 예상되는 엑시노스 2500이 4분기 초 개발이 마무리된다면 새로운 냉각 솔루션이 적용될 수 있다"고 분석했다.