TSMC가 7nm 공정 시장을 독점하고 있었는데. 이제 삼성전자 파운드리 사업부도 7nm EUV 양산에 돌입했습니다.

10nm FinFET 공정 대비하여 7nm LPP 공정으로 생산한 칩은 면적 최대 40% 감소, 성능 20% 향상, 전력 소비 최대 50% 감소됩니다.

다만 화성시의 공장 건설 승인 지연으로 당분간은 리스크 생산되며, 퀄컴이 수주한 5G 모뎀 생산(스냅드래곤 X50)을 맡게 됩다고 하네요.

애플의 7nm 칩을 2019년에도 TSMC가 독점하게 되었고, 퀄컴도 TSMC와 삼성 파운드리 사이에서 간을 보는 와중에 삼성이 똥줄타는 중 입니다.