삼성전기가 차세대 패키징으로 각광받는 '팬아웃-패널레벨패키지(FO-PLP)' 기술을 외부에 공유한다.

기술 이전을 희망하는 기업과 라이선스를 체결하고 특허나 공정 기술 등 내용을 제공한다.

FO-PLP는 새로운 반도체 패키징 기술이다. 입출력(I/O) 단자를 반도체칩(Die) 바깥으로 빼내 전체 I/O를 늘리는 '팬아웃' 기술에 패널 레벨 패키지를 더했다.

I/O 단자는 통상 칩 안쪽에 배치(팬인)했다. 그러나 나노 공정 진화로 칩 크기가 작아지면서 집적도는 높아졌다. I/O 단자는 늘고 칩 면적이 좁아지면서 팬인 패키지 방식 유지에 한계를 드러냈다. 팬아웃이 떠오른 이유다.

팬아웃을 하게 되면 반도체 집적회로(IC)와 메인 기판 사이 배선 길이가 단축돼 전기 성능과 열효율이 향상된다. 반도체 성능은 좋아지면서 열은 적게 방출한다. 여기에 팬아웃은 기판 역할을 하는 PCB가 필요 없어 반도체를 얇게 만들고 원가 경쟁력도 강화할 수 있다.

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TSMC가 밀고있는 팬아웃 기반 웨이퍼레벨패키지(WLP) 기술에 대항하기 위해

삼성전기가 FO-PLP의 공유를 택했다고 합니다.

기술 공유를 하면 관련 장비나 재료 등 산업 생태계가 커지고

해당 기술을 적용하는 기업들이 늘어날 거란 기대입니다.