HIAA : Hole in Active Area 입니다.

쉽게 말해서 디스플레이에 구멍을 뚫는 기술로, 증착과 박막봉지(TFE:Thin Film Encapsulation) 공정 사이에 레이저 식각(에칭) 혹은 레이저 드릴링(Drilling) = 구멍 을 뚫는데 사용됩니다.

현재 삼성전자 + 삼성디스플레이는 이 기술을 이용해서 갤럭시S10에 상하단 베젤이 없는 패널을 탑재하려고 하고 있다네요.(삼성 내부에서 쓰이는 기술 명이 드러난 것은 이번이 처음)

아몰레드 스크린에 구멍을 뚫어서 카메라와 적외선 센서를 넣고, 나머지 조도센서, LED 인디케이터 등은 갤럭시 기어류에 적용된 기술을 이용하여 디스플레이 패널 밑에 숨긴다고 합니다.

http://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=215

덧) 만약에 위 기술 적용 실패 시, 삼성은 플랜 B를 가지고 있는데 쉽게말해서 전면 디스플레이 상단부분을 L자로 파내고 거기에 카메라+센서를 집어넣는 계획