인텔은 아키텍처 데이를 통해 3차원 적층 구조 포베로스(FOVEROS) 기술을 공개한 바 있습니다.

-서로 다른 공정으로 생산된 반도체 IP(연산, 그래픽, AI, 통신 모듈 등)를 한 칩 안에 쌓아올려 통합

이 기술을 적용한 x86 칩이 내년 양산된다고 합니다.

-명칭 하이브리드 x86

-빅리틀코어 구성(저전력 코어 4개 + 10nm 코어 1개)

-대기 전력 2mW

-모바일 타깃(IoT용일 가능성도 존재)

인텔이 타이거 래피드같은 듀얼 스크린 태블릿을 개발중인 만큼,

포베로스 적용 칩이 윈텔 태블릿 군에 들어갈 가능성도 있습니다.

실질적으로 사망한 아톰의 명맥을 잇는다고 볼 수 있겠습니다.