미니 샤프, 반도체·레이저 사업 분사
- BarryWhite
- 조회 수 86
- 2018.12.28. 12:56
산케이신문 보도
샤프가 이사회를 통해 반도체 등 전자 디바이스 사업 일부와 레이저 사업부를 분사하기로 결정.
샤프 전자 디바이스 사업부에 속해 있는 반도체와 레이저 사업을 각각 신설 자회사로 흡수 분할, 분사.
반도체 사업의 생산/개발 거점인 히로시마 후쿠야마시 '샤프 후쿠야마 세미컨덕터(SFS)'와 '샤프 후쿠야마 레이저 주식회사(SFL)'를 내년 1윌 새로 설립, 분사 목표 시점은 내년 4월.
살짝 내려놓고 지박령 활동하겠습니다😆
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