LG전자가 로봇청소기ㆍ세탁기ㆍ냉장고ㆍ에어컨 등 가전 신제품에 들어갈 인공지능(AI) 칩을 개발했다고 16일 밝혔다. 글로벌 반도체 위탁생산(파운드리) 1위 업체인 대만 TSMC가 LG전자의 AI칩을 양산할 것으로 알려졌다. 박일평 LG전자 최고기술책임자(CTO) 직속 시스템IC(SIC) 센터에서 설계ㆍ디자인 등 파운드리 직전까지의 개발 과정을 맡았다.

LG전자가 이번에 개발한 AI칩은 인간의 뇌 신경망을 모방한 인공지능 프로세서 ‘LG뉴럴엔진’을 내장, 딥러닝 알고리즘의 처리 성능을 획기적으로 개선했다고 한다. AI칩을 적용한 가전 신제품은 스스로 학습하고 추론할 수 있는 ‘온디바이스 인공지능’을 구현할 수 있다.