발열이나 설계나 난이도 헬일거 같아요

사실 지금까지 많은것들이 통합되었습니다. 저 옛날 사우스브리지와 노스브리지의 통합, SoC로 통신모뎀의 통합, cpu내에 내장그래픽 칩셋의 통합 등등... 하지만 pcb는 저런 칩셋만 올라가는게 아니라 작게는 그 칩셋들의 동작을 위한 저항, 콘덴서 등의 회로 부품부터 크게는 인터페이스가 다른 부품들과의 연결(SoC와 카메라 모듈, RAM과 스피커를 통합할 수는 없겟죠?)을 위한 버스정류장 같은 역할을 해 준다고 보시면 됩니다.

이제 기억도 안나지만 pcb없으면 부품 재활용이 없어질겁니다.

그리고 qc를 하는데도 불량나면 ,, pcb는 가능한데 칩안에 다 있으면 불가능하죠..부셔야 되니깐요.

smt공정관리 일 잠깐 했었어요.. 맨날 라인 돌아다니면서 도시락처럼 생긴거 넣어서 온도재고.

부품 내려오면 롤장착 도와주고, 라인 qc하는분들 화장실 급하면 뗌빵도 해주고..

칩 커지면 그만큼 수율이 줄어요.

스냅드래곤,엑시노스같은 SoC라는게 System on Chip이라는 의미로 이미 많은부분을 그렇게 하고있잖아요ㅋ 스마트폰에서 여이 SoC에 못들어간 것들만 PCB나 FCB 그리고 FPC로 서로 연결시켜주는거구ㅋ

https://youtu.be/cI1lGlCSkIQ

머지않아 그렇게 될겁니다 pcb없이

외계인 갈아 넣으면 가능하겠네요.