미니 인텔, 발열을 줄이기 위해 코멧레이크 설계 변경
- 스퀴니
- 조회 수 382
- 2020.05.02. 21:30
인텔이 프로세서의 발열을 줄이기 위해 코멧레이크 설계를 변경하였다고 합니다
이는 다이는 보다 얇게 만들고 그 대신 IHS부분을 더 두껍게 하여 열 전달을 보다 용이하게 만든다는 것입니다
하지만 이것이 실제로 효과가 있을지는 실제 출시 후 봐야 할것입니다
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커피R때처럼 뚜따해서 코어갈갈이하고 써멀(리퀴드메탈인가 뭐시기인가 하는...)잘 펴바르면 10도인가 내려간다고 했었는데 코멧에서 다이두께를 줄여 코어에서 열이 맴도는게 아닌 열처리를 더 잘되게 했다는거 같은데...
아무리 그래도 최대 300W는 처먹는다는 이야기가 있는데 Z490보드 스펙보니 그 이상이란 이야기가 있는걸로 보아 근본적으로 발열량이 어마어마하기 때문에 미봉책이라 생각합니다 ㅎㅎ
근데 언제부터 솔더링된 CPU를 뚜따할 생각을 할까요 분명 샌디땐 안그랬던걸로 알고 라이젠을 뚜따해봤자 결국 제대로 따지기보단 보통은 정석대로 코어가 뜯기던데 말이죠 ㄷㄷ