루머1. Zen3+기반의 코드명 워홀, 라이젠6000 시리즈가 TSMC 6nm 공정으로 제조되어 출시됨 Zen3 대비 IPC 8~12%로 유의미하게 향상

루머2. 워홀은 출시취소됨 대신 AMD는 워홀을 대체할 Zen3기반 CPU를 출시예정, 이 CPU가 게이밍 한정 워홀보다 뛰어남

흐음 인과관계를 따져봤을때

워홀은 재플린 다이를 TSMC 6nm로 제조하고

프론트엔드랑 미들엔드 최적화를 통해

IPC 8~12% 이라는 유의미한 향상을 이뤄냈다가 됩니다.

근데 취소 이야기가 나오는군요...?(비교적 최근 취소됬다나)

하지만 AMD는 Zen3기반 새로운 리비전 CPU를 준비하며

신기하게도 이놈이 게이밍 한정으로 오히려 워홀보다 파워풀하다는 루머입니다.

여기서 어케 Zen3기반인데

워홀보다 게이밍이 좋냐라는 의문이 나올수있는데

생각해볼수있는건

워홀은 재플린 다이만 Zen3+기반 6nm로 바뀌고 I/O다이는 GF 12LP공정 재탕

새롭게 준비중인 Zen3기반 리비전은 재플린 다이는 수율선별된 Zen3 다이이고 I/O다이가 TSMC 7nm로 크게 개선

된다는 시나리오를 생각해볼수있습니다.

캐파부족한 상황에서 어설프게 6nm로 재플린 다이

새로 만들어서 뽑을바엔 다이도 더 작고 게임성능 올릴수있는

I/O다이쪽을 7nm로 개선한다는 전략일수도 있습니다.

참고로 비슷한 리비전인

라이젠3000XT는 레알 모래낭비라 할정도로

바뀐게 없고 수율선별이었고 그마저도 사실 클럭이

그닥 유의미하게 오르지않았습니다.

올해 출시되는놈은 어떨지 봐야겠네요

Zen4는 내년 가을에 출시라하니

아직 시간이 많이남았으니 뭐라도 내긴해야할겁니다.