<내용 요약>

- IBM이 Hot Chip 2021에서 신규 Z프로세서 Telum(텔룸) 공개

- 새로운 코어와 캐시/멀티 칩 패브릭 계층을 통해 소켓 1개당 전세대 대비 40% 성능 향상

- 8코어 SMT 16쓰레드, 32MB L2캐시, 256MB L3 캐시, 2GB 가상 L4 캐시 구성

- 5GHz 클럭으로 동작 - 칩 구성에따라 6~200Tflops 이상의 AI 성능

- 19 cycle 로드 레이턴시 (~3.8 ns including TLB access).

- 멀티 칩/듀얼 칩/4소켓 등의 다양한 구성 가능

- 삼성파운드리 7LPP EUV공정으로 제조

- 다이 사이즈 530mm2, 225억개 트랜지스터

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삼성파운드리 7나노로 제조한다는 IBM칩이 드디어 공개됬네요

8코어 16쓰레드에 무려 5GHz클럭으로 동작합니다.

7LPP로 5GHz가 가능하긴하군요....ㅡㅡa

하긴............뭐 썩어도 성능이 못하더라도 TSMC N7급은 될터이니.....