난징 TSMC Co., Ltd.의 총책임자인 Luo Zhenqiu의 공식발표내용.

1. 일부 3nm공정 연기 루머에 대해 부정하며 2022년 3nm공정 양산이 진행될것

2. 7nm->5nm->3nm으로 갈때마다 단위 면적당 트랜지스터 수가 이전 세대에 비해 1.7~1.8배 증가하고 성능이 각 세대에서 10% 이상 증가. 동일한 성능에서 소비 전력을 20% 이상 줄일 수 있음.

3. 현재 2nm공정 개발중

한편, TSMC의 3nm 공정은 이전 5nm 공정에 비해 로직 밀도를 1.7배, 성능은 11% 향상시켰으며, 동일한 성능으로 소비 전력을 25~30% 줄일 수 있다는 공식자료가 있었음.

https://news.mydrivers.com/1/805/805238.htm