Intel은 TSMC와 협력하여 2nm 프로세스 노드를 활용할 수 있습니다. 이 정보는 인텔의 주가를 62달러로 올린 노스랜드 애널리스트 거스 리처드가 공유했습니다. Richard에 따르면 Intel은 TSMC의 3nm 노드를 활용할 뿐만 아니라 2nm 프로세스 기술을 최적화하기 위한 협력 가능성에 대해서도 논의하고 있습니다. 펫 겔싱어가 이 거대 칩 회사의 CEO로 부상하면서 Intel은 하이브리드 파운드리 전략을 채택하기 시작했습니다.

한편, 회사는 자체적인 고급 프로세스 노드(미국, 이스라엘 및 유럽) 개발에 수십억 달러를 투자하고 있으며, GPU 라인업을 TSMC에 아웃소싱하고 있습니다. 1세대 아크 "Alchemist" GPU는 TSMC의 6nm 노드, 2세대 GPU/GPU "Battlemage"에서 제조될 예정입니다.

TSMC의 3nm 노드까지는 두 선두 칩 메이커의 협력이 어느 정도 확인되었습니다. 다양한 세대의 Arc 그래픽 카드 외에도, Ponte Vecchio용 HPC Chiplet과 Meteor/Arrow Lake 프로세서의 iGPU Chiplet도 TSMC의 고급 주조 공장에 아웃소싱할 수 있습니다.

대만에서 나온 여러 보고서에 따르면 Intel은 Apple(NVIDIA 및 AMD가 5nm 노드를 사용하므로)과 함께 TSMC의 4nm 노드의 첫 번째 채택자가 될 것이며, 3nm 노드에도 마찬가지입니다. 실제로 팀블루는 라이벌인 AMD와 엔비디아에 앞서 애플과 3nm 웨이퍼 1차 물갈이를 했다는 후문입니다.

아웃소싱 전략이 5nm 및 3nm급 노드에 적합하다면 2nm 공정에서 TSMC와 협력할 계획은 거의 확실합니다. 인텔은 조만간 공정 기술에서 TSMC를 추월하지 않을 것이며, 설령 두 가지가 일치한다고 해도 CPU(클라이언트 및 서버)는 물론 GPU(게이밍 및 HPC)를 자체적으로 제조할 수 있는 용량이 충분하지 않을 것입니다.

TSMC의 3nm 양산은 2022년 4분기에 시작될 것으로 예상되며, 1차 생산 능력은 애플과 인텔이 동등하게 나눌 것입니다(확정되지 않음). 향후 2nm 공정과 관련하여 대만 주조 공장은 나노시트/나노와이어 트랜지스터 아키텍처를 공개하고 신소재를 사용할 예정입니다. 대량생산은 2025년에 시작될 것으로 예상됩니다.