국내 부품업체발 소스입니다. 

애플이 차기 신형 아이폰 모델에 탑재가 되는 일부 주요 부품에

새로운 공정을 도입하여 지금보다 원가 절감을 한다고 합니다. 

먼저 RF_PCB 기판을 기존 납품을 받던 방식과 다른 공정과 구조로

변경한 새로운 공정적용 내용을 국내 업체에게 통보를 했습니다. 

(일례로 무전해 화학동도금 처리를 통한 원가 절감 등)

더불어 

주요 부품과 관련해서도 추가 내용의 통보가 있을 것이라고 합니다.