출처 : 더일렉

삼성전자가 첨단 반도체 패키징 투자 재검토에 들어갔다. 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FoWLP)가 대상이다. 당초 지난해 말 천안사업장에 생산 라인을 마련하고 신형 엑시노스 애플리케이션 프로세서(AP)에 적용할 계획이었다.

FoWLP는 인쇄회로기판(PCB)이 필요 없는 패키징 기술이다. 칩(Die)을 실리콘 웨이퍼에 직접 실장해 더 얇고 높은 성능의 반도체를 만들 수 있다. 대만 TSMC가 애플 칩을 위탁생산(파운드리)할 수 있었던 원동력으로 꼽힌다. 이번 투자 재검토로 삼성전자의 차세대 반도체 패키징 경쟁력 확보가 늦어질 수 있다는 전망이 나온다.