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미니기기 / 음향 게시판 *스마트폰과 PC, 카메라, 스피커 등 IT 미니기기와 음향기기에 관해 교류하는 게시판입니다.

경전철(이엿던것)

미니 사실 반도체 파운드리 비용은 그렇게 안 비쌉니다.

반도체 파운드리 비용은 사실 생각보다 안 비쌉니다. AMD의 세잔 APU를 예시로 들면, 13mm x 14mm의 다이 사이즈이고 이것을 지름이 12인치 (300mm)인 웨이퍼를 재료로 양산합니다. TSMC 7nm 공정의 수율은 출처의 값을 대입해서 한 장의 웨이퍼에서 얻을 수 있는 세잔 APU의 개수를 계산하면 약 277개 정도입니다.

 

Screenshot_20220310-230621.jpg

 

* 저는 관련 지식이 없어서 틀릴 수 있습니다.

 

출처에 따르면 TSMC 7nm 공정 가격이 12인치 웨이퍼 기준 9300달러이므로, 칩 하나당 가격은 9300/ 277= 33.6달러입니다.

그러니까, 라이젠 시리즈의 R9 5900HX, R7 5700G 같은 것들을 4만 천원이면 생산할 수 있는 거예요. (칩 패키징 비용을 제외하면요)

M1 Ultra의 생산 원가가 300~350달러라고 굉장히 저렴하다 하시는 회원님들이 계시던데 다른 칩들은 훨씬 더 저렴하고, M1 Ultra는 굉장히 비싼 칩이 맞습니다.

 

경전철(이엿던것)
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댓글
3
Yoneki
1등 Yoneki
2022.03.11. 10:30

저게 이제 다이위에올라간 그 코어칩인거죠?

 

저거를 집어서 cpu다이위에 부착하고 또 위에 히트스프레이더 올리고?''

[Yoneki]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
경전철(이엿던것)
글쓴이
경전철(이엿던것) Yoneki 님께
2022.03.11. 10:33

저게 CPU 다이이고, PCB 기판 위에 다이랑 여러 소자들을 올린 다음에 히트스프레더로 닫아버리면 흔히 사용하는 CPU가 됩니다.

[경전철(이엿던것)]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
Butzed
2등 Butzed
2022.03.11. 13:13

최신 공정을 사용하려면 기본 비용이 믹스되서 지불해야하니 좀 더 비용이 문제가 되긴하죠. (거기다 공정 개발에 드는 비용이 기하급수적으로 늘어나서 더 높은 비용을 지불) 수율이나 구조를 고려해서 칩을 컷해서 재사용(패키징)하거나 그런 과정이 나오는거고.. m1을 예를 들면 7gpu 8gpu가 괜히 나온건 아니겠죠. 

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