865는 유지력 역대급 명기이고 8G1은 화룡이잖아요.. 아래에도 글 있지만 플러스 울트라 방열설계는 충분히 된거죠. 

현재 스냅드래곤 8Gen1 의 발열은 20000RPM 으로 구동되는 액티브 쿨링 팬이 따로 달린 누비아 레드매직급 게이밍폰이 아니면 그 어떤 방열 솔루션으로도 못잡습니다.

대신 이렇게 액티브 쿨러를 달면 발열은 잡겠지만 방수방진, 무게, 두께 등을 희생해야겠죠

쿨링 솔루션 얘기하시는데 

그래서 뭐 휴대폰에 수냉쿨러라도 달으라구요? ㅋㅋㅋ

AP가 문제라는게 정설인데 자꾸 쿨링 솔루션 얘기를 ㅋㅋㅋ

기본 온도 차이가 6도 ㅋㅋㅋ 설계가 쓰레기인지 베챔문제인지 삼파문제인지ㄷㄷ

삼파는 일단 확정이고

S20에 들어간 865가 전성비가 더 좋기 때문에 그렇습니다.

수냉쿨링이라고 물만 넣으면 다 되는 거 아니고 라디에이터랑 팬도 달아야 되는데 폰에는 가능한 솔루션이 아니고 현실적으로 가능한 건 초소형 쿨링팬 넣는 것밖에 없는데 이걸 바라시는 건 아닐 거 아닙니까..

어플 이름이 뭔가요?

뭐.. SD865가 력대급으로 잘 나왔다고도 볼수 있지 않을까요 ㅎㅎ

발열이 중요하시면 그냥 s22울 팔고 쓰시던거 쓰시는게...

뭐 칩업체들이 맛폰 제조사한테 총구 들이밀고 써라 협박한 것도 아니고 자기들이 칩 받아서 폰만들어보고 발열 개쩌는 거 알았으면 방열이라도 제대로 해놨어야지 자꾸 칩문제로 국한시키는 게 어이가 없네요 ㅋㅋ 최종 판매자가 그것도 삼성급이나 되는 기업이 칩발열 심한걸 몰랐으면 무능이고, 알았는데도 그렇게 낸거면 원가절감실패고. 어디도 빠져나갈 곳은 없어보이네요