중국 내부시장 경쟁만으로도 세계구급 경쟁이나 마찬가지라 한 번 밀리면 끝이란 식으로 엑셀 마구 밟아대는 경쟁체제죠

소비자 입장에선 개꿀

그럼 S21처럼 안 넣으면 되겠네요

제 말은 저렇게까지 넣는게 의미가 없다는겁니다. 베이퍼챔버 역할은 열 분산이라 방열 면적에 한계가 분명한 폰 뒷판에선 일정 수준을 넘기면 큰 의미가 없어요. 

일정 수준 넘어가면 투자비용대비 효율이 급감하는건 사실이죠. 결국 최종적으로 열을 외부로 발산하는건 베이퍼챔버가 아닌 스마트폰 바디인데 이게 달아올라서 뜨거워지면 일정 수준 이상 베이퍼챔버는 의미가 없죠.

그리고 그쪽이니 무용론이니 또 무슨 수혜인가요;; 좀더 진정하고 바라보실 필요가 있다고 생각합니다. 고작 스마트폰으로 왠 세력을 가르고 니편내편을 만들어서 세상을 평가할 필요가 있을까요..?

그 일정수준을 누가 정의하나요...? 배이퍼챔버 더 큰 모델들이 온도대비 성능 우수하게 나오는것도 사실이고 아예 앞뒤로 탑재하는 게이밍폰들의 경우엔 더욱 성능유지력이 온도대비 상승하는것도 사실이죠. 

게이밍폰들처럼 극단적인 케이스를 가져오시면 할말은 없습니다. 성능을 위해서 카메라 배치나 보드 형상까지도 극단적으로 가져가는 애들은 당연히 차이가 있긴 하겠죠. 

일정 수준은 스마트폰 프레임에 골고루 열이 전달될 수 있는 사이즈면 그 이상부터는 베이퍼 챔버 면적이 넓어져도 큰 개선 효과는 없을 것이라는 겁니다. 그 면적은 열역학 적으로 계산하면 구할수 있겠지만 그정도 성의는 없네요.

의미가 없으시다길래 배이퍼챔버에 투자해서 효과를 보는 사례를 제시한 것일 뿐입니다. 그 일정수준은 아무도 정의할 수 없고 한가지 사실은 배이퍼챔버는 클수록 좋습니다. 애초에 배이퍼챔버의 역할이 빠르게 열을 분산시키는 것이라 배이퍼챔버의 크기는 곧 스마트폰에서 칩셋이 고열을 발생시킬 때 순간적으로 수용 가능한 열량과 비례해요. 

배이퍼챔버의 크기가 작을수록 열 방출에 한계가 발생해 쓰로틀링이 발생하는 타이밍이 더 빠르게 찾아오고, 소재나 설계의 차이로 열전도 성능이 높은 쪽이 같은 시간동안 같은 칩셋으로 고사양 게임 구동할때 칩셋에서 측정되는 온도가 더 낮게 잡힙니다.

그럼 그 분산시킨 열은 어디로 가나요?? 지금 게임플레이 같은 장기적인 작업 진행시의 안정성에 대해 논하고 계신거 아닌가요? 피크 기준으로는 더더욱 투자비용대비 효율이 떨어지죠.

지금 가장 큰 문제인 유지력 부문에서 베이퍼 크기가 일정 수준 이상이면 더이상 개선효과가 크지 않다는건 주변 여러 현직자분들이 실험적으로 증명한 이야기인데 이걸 부정하시면 크게 할말이 없습니다. 여기까지 하고 줄이겠습니다.

당장 S22+와 22U만 봐도 베이퍼 챔버 크기 차이 대비 발열 제어 능력 차이가 드라마틱하지 않습니다.

https://arca.live/b/punigray/44313328

지금 안드 진영 AP는 베이퍼챔버 크기를 키워서 해결할 수 있는 수준의 발열도 아니고 뭐 효과가 아예없진 않겠지만 저 정도로 때려박으면 쓰로틀링 온도가 같을 때 갤럭시보다 10분은 더 쾌적하겠네요 ㅋ

그야 S22플러스하고 울트라 배챔 크기 차이보다 나머지 안드로이드폰들의 차이가 더 크니까요. 

당연히 쾌적하겠죠 갤럭시같은 거에 비하면. 

네 님 말이 다 맞습니다.

네 당연히 맞죠... 전 지극히 상식적인 선에서만 얘기하고 있으니까요.

비슷한 온도대라면 더 높은 성능을 위해

비슷한 성능이라면 더 낮은 온도를 위해 쿨링에 투자하는건데

거의 모든 지표에서 배이퍼챔버 면적이 빈약한 갤럭시 S22시리즈가 온도대비 성능에서 열세를 보이는데 아직도 대형 배이퍼챔버 무용론을 펼치는 분들이 계시는 이유를 모르겠습니다.

혹시... 그 무의미하다는 "일정 크기 이상의 배이퍼챔버"의 기준이 갤럭시 S22울트라는 아닐까요? ㅎㅎ

네 그래요.

이거 가져올 줄 알고 있었습니다. 유일하게 갤럭시 쓰로틀링 억제력이 좋게 나오는 테스트더라고요. 

그런데 이 테스트하고 원신테스트 차이가 뭘지 생각해보셨나요? 방금 가져오신 테스트 결과만 믿고 산 사람들이 실제 게임하면서 접하게 될 결과는 제가 가져온 테스트결과라는 차이가 있습니다.

이해하기 쉽게 아예 온도대비 성능까지 계산한 테스트결과를 가져왔습니다. 저 4기종 중에서 실제로 원플러스10프로 배이퍼챔버가 제일 작고 아이쿠9프로가 제일 커요. 

진짜 엄청 큽니다. 배터리를 다 덮을정도로 큰 걸 써요 아이쿠는... 

그리고 그만큼의 온도대비 성능을 보여주는 물건이고요.

이런식으로 각자한테 유리한 그래프만 보면서 가면 이 얘기는 끝이 없을 것 같네요. 전 무용론자로 살테니 회원님은 유용론자로 살면서 각자 원하는 성능의 폰 쓰고 사는 걸로 합시다^!^

그렇죠... 아무리 때려박는다고 기본 자체가 뜨거운 AP가 차가워질 수는 없죠. 지금 나오는 AP들은 베이퍼챔버가 감당할 수 있는거를 넘어섰습니다.

패시브쿨링도 쿨링입니다. 공기대류에 의해 자연적으로 열이 방출되는 방식으로 쿨링하는거죠. 도대체 누가 배이퍼챔버가 열을 낮추는 용도가 아니라는 소리를 퍼뜨린건지 모르겠지만 같은 양의 열을 내는 칩셋을 탑재한 두 제품이 있으면 방열판이나 배이퍼챔버 더 크고 더 열전도 효율 높은 소재나 구조를 채택한 쪽이 더 칩셋이 제성능 내주는 시간이 더 길고 비슷한 시간동안 최고성능으로 돌아간다 치면 조금이라도 더 패시브쿨링을 위한 방열판 큰 거 탑재한 쪽이 칩셋온도 낮게 잡힙니다.

당연한 것이, 애초에 더 열을 빠르게 외부로 방출해주는데 최적화된 구조를 택한 쪽이 유리하기 때문입니다.

쿨링은 맞습니다.

쿨링이 아니라면 방열판이 의미가 없는건데

온도 전체적으로 10도 정도 떨어질 수 있죠.

방열부분이 외부조건에 따라서죠.

스마트폰은 베이퍼챔버가 외부로 대류하기 위한 조건도 없고

노트북처럼 방열판으로 전도된 열을 보낼 팬도 없습니다.

없는것보단 낫습니다. 열원쪽에만 열이 고이는것보단 기기 전체로 열을 분산시키는게 더 성능관리 면에서도 우수하고요.