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미니 중국제조사들의 방열솔루션 경쟁이 점점 치열해집니다
- 031길티스파크
- 조회 수 1865
- 2022.04.08. 23:42
BBK 산하 브랜드인 아이쿠의 네오6인데
89.4% 전체 희토류합금 방열면적
200% 열전도율 증가
라고 합니다.
열을 최대한 빠르게 기기 전체에 분산시켜서 외부로 열을 발산시키느냐의 싸움이라 이젠 배챔의 크기경쟁을 넘어서 소재경쟁으로 넘어가네요
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의미가 없으시다길래 배이퍼챔버에 투자해서 효과를 보는 사례를 제시한 것일 뿐입니다. 그 일정수준은 아무도 정의할 수 없고 한가지 사실은 배이퍼챔버는 클수록 좋습니다. 애초에 배이퍼챔버의 역할이 빠르게 열을 분산시키는 것이라 배이퍼챔버의 크기는 곧 스마트폰에서 칩셋이 고열을 발생시킬 때 순간적으로 수용 가능한 열량과 비례해요.
배이퍼챔버의 크기가 작을수록 열 방출에 한계가 발생해 쓰로틀링이 발생하는 타이밍이 더 빠르게 찾아오고, 소재나 설계의 차이로 열전도 성능이 높은 쪽이 같은 시간동안 같은 칩셋으로 고사양 게임 구동할때 칩셋에서 측정되는 온도가 더 낮게 잡힙니다.
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당장 S22+와 22U만 봐도 베이퍼 챔버 크기 차이 대비 발열 제어 능력 차이가 드라마틱하지 않습니다.
https://arca.live/b/punigray/44313328
지금 안드 진영 AP는 베이퍼챔버 크기를 키워서 해결할 수 있는 수준의 발열도 아니고 뭐 효과가 아예없진 않겠지만 저 정도로 때려박으면 쓰로틀링 온도가 같을 때 갤럭시보다 10분은 더 쾌적하겠네요 ㅋ
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이거 가져올 줄 알고 있었습니다. 유일하게 갤럭시 쓰로틀링 억제력이 좋게 나오는 테스트더라고요.
그런데 이 테스트하고 원신테스트 차이가 뭘지 생각해보셨나요? 방금 가져오신 테스트 결과만 믿고 산 사람들이 실제 게임하면서 접하게 될 결과는 제가 가져온 테스트결과라는 차이가 있습니다.
이해하기 쉽게 아예 온도대비 성능까지 계산한 테스트결과를 가져왔습니다. 저 4기종 중에서 실제로 원플러스10프로 배이퍼챔버가 제일 작고 아이쿠9프로가 제일 커요.
진짜 엄청 큽니다. 배터리를 다 덮을정도로 큰 걸 써요 아이쿠는...
그리고 그만큼의 온도대비 성능을 보여주는 물건이고요.
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저게 열을 낮추는게 아닌데..
쉽세 컴퓨터 cpu 노팬 빙열판 녹투아 같은 제품 써봤으면 압니다.
방열판사이즈가 아기 머리크기만큼 큽니다.
방열판이 그렇게 엄청 커도 온도가 퍼질뿐이지 별로 낮아지지 않습니다.
그냥 기본쿨러 쓴 재품은 80도까지 떨어지지만
노팬 방열판은 100도가 넘어섭니다.
그럼애도 노팬방열판 제품쓰는 이유는 무소음이죠.
스마트폰은 휠씬 작습니다.
ap가 100도까지 올라가면 폰자채를 방열판으로 해도
제품이 전체적으로 98도 정도만 떨어지고 재품이 전체적으로
뜨거워서 못 만질뿐이죠.
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패시브쿨링도 쿨링입니다. 공기대류에 의해 자연적으로 열이 방출되는 방식으로 쿨링하는거죠. 도대체 누가 배이퍼챔버가 열을 낮추는 용도가 아니라는 소리를 퍼뜨린건지 모르겠지만 같은 양의 열을 내는 칩셋을 탑재한 두 제품이 있으면 방열판이나 배이퍼챔버 더 크고 더 열전도 효율 높은 소재나 구조를 채택한 쪽이 더 칩셋이 제성능 내주는 시간이 더 길고 비슷한 시간동안 최고성능으로 돌아간다 치면 조금이라도 더 패시브쿨링을 위한 방열판 큰 거 탑재한 쪽이 칩셋온도 낮게 잡힙니다.
당연한 것이, 애초에 더 열을 빠르게 외부로 방출해주는데 최적화된 구조를 택한 쪽이 유리하기 때문입니다.
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중국 폰들은 한번 넣으면 중간이 없네요 고속충전도 100W넘지 않나 방열도 다 때려넣지 않나