미니 인텔 14세대 메테오레이크는 엄청 기대됩니다.
- 다람쥐
- 조회 수 1095
- 2022.07.18. 16:39
이름처럼 불타오르는것만 아니면요. 쿨럭
최근 12세대가 꽤 잘나왔기도 했고 2년만에 아키텍처와 공정 모두 풀체인지되는 주기라 좋네요.
최초로 인텔이 EUV 공정을 적용한 4nm 공정 도입 및 TSMC와의 다이 콜라보? 등 많이 기대가 되네요.
이래서 경쟁이 좋은것 같습니다. 셋도 아닌 AMD VS 인텔 이 둘만 열일해도 소비자들은 행복합니다.
근데 인텔 이놈들도 2년전엔 7nm라고 하더니 이제 TSMC,삼성 파운드리처럼 노드 마케팅 하는것에 편승해서..
4nm로 개명해버린 ㅡㅡ; '진정한 14 나노 장인 사골 인텔'
14세대 코어 프로세서인 메테오 레이크는 인텔의 첫 EUV 리소그래피 공정인 인텔 4 공정으로 제조될 예정
인텔의 주력 CPU 가운데 처음으로 칩렛(chiplet) 구조를 도입(단순한 칩렛이 아닌 타일(tile) 구조
메테오 레이크는 인텔 4 공정으로 만든 CPU 타일과 TSMC의 N3 공정으로 만든 GPU 타일을 사용
이것도 인텔형 칩렛이라고 봐야하고 늦게 나오는 만큼 AMD 칩렛 단점을 보완했다고 하던데 뭐 실제로 나오기전 입만 터는것만으로는 모르는 일이지요. ㅎㅎ 그래도 인텔이 요즘 달라진 행보를 보이니 기대는 좀 되죠.
"하지만 인텔은 단순히 상대방을 모방하는 수준을 벗어나 포베로스(Foveros)라는 독자적인 고속 인터페이스 반도체 패키징 기술을 개발했습니다. 따라서 단순한 칩렛이 아니라 타일(tile) 구조라고 명명했습니다. 마치 벽면에 타일을 붙이듯 CPU, GPU, SoC, I/O 타일을 단단히 결합해 하나의 CPU를 만드는 방식입니다. 이 방법의 장점은 서로 다른 공정의 타일을 엮어서 하나의 CPU를 만들 수 있다는 것입니다. CPU나 GPU처럼 최신 미세 공정이 필요한 타일을 따로 만들고 SoC나 I/O처럼 최신 미세 공정이 꼭 필요하지 않은 타일을 붙이면 성능을 높이면서도 제조 비용을 절감할 수 있습니다."
픽셀 10용 텐서 G5, 구글 자체 설계 및 TSMC 생산
암드의 칩렛 대비 타일형이 장점이 있나요?