지금 라이젠&라데온처럼 코어 부분과 i/o 다이, 그래픽 코어 부분을 따로국밥처럼 해서 낼까요

아니면 apu 시리즈처럼 모놀리식 다이로 해서 낼까요?

제조단가만 따져보면 따로국밥으로 만들어내는게 가장 저렴하긴 하겠지만

고객사(소니&마소)의 입장은 암드와는 다를 수 있으니 궁금하긴 하네요

일단 루머로 떠도는 6nm 칩은 모놀리식이라고 하는데... 이건 엑시스나 플스 슬림에 들어간다고 하니 성능개선판은 아직도 그 정체가 오리무중인 상황입니다.