미니 전력 소비 30% 감소,TSMC 2nm 공정이 예상보다 좋다: 2025년 양산

PatGelsinger
조회 수 733
2022.10.14. 20:04

오늘 재무보고회에서 TSMC는 Q3의 분기 실적을 발표할 뿐만 아니라 최신 공정 진행 상황을 공개했으며 3nm 공정 수요는 이미 예상을 초과했으며 내년에 만재 및 대량 생산이 될 것이며 2nm 공정도 2025년에 양산될 것입니다.

TSMC는 6월에 2nm 공정을 공식 발표하고 일부 기술적 세부 사항을 공개했으며 3nm 공정에 비해 동일한 전력 소비에서 2nm 속도가 10-15% 빠르며 동일한 속도에서 전력 소비가 25-30% 감소합니다.

그러나 트랜지스터 밀도 측면에서 2nm 공정의 향상은 그다지 만족스럽지 않습니다. 3nm에 비해 10%만 증가하여 이전의 트랜지스터 밀도 증가 최소 70%보다 훨씬 낮습니다. 이는 TSMC가 처음으로 2nm 공정에서 FinF를 포기한 것일 수 있습니다.ET 트랜지스터는 GAA 트랜지스터로 전환되기 때문에 1세대 공정이 다소 보수적입니다.

웨이저 TSMC CEO에 따르면 2nm 공정은 예상보다 훨씬 순조롭게 진행되고 있지만 현재 계획은 여전히 2025년 양산이며 앞당길 계획이 없습니다.

TSMC의 2nm 공정은 여전히 애플이 시작할 것이며 올해 A16은 4nm, 내년 A17과 내후년 A18은 모두 3nm, 2025년 A19 칩은 2nm 공정을 사용할 수 있습니다.

		5
								
1등aleji
									2022.10.14. 20:05									

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2등								NeoSeven																				
									2022.10.14. 20:15									

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포인트봇
										 NeoSeven 님께
				
									2022.10.14. 20:15									
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3등출사표
									2022.10.14. 21:47									
그런데 크기가 작아지는데  트렌지스터 라는걸 우겨넣으면
 
떨어트렸을때 더쉽게 고장날수도있는거아니에요?   진짜 궁금해서 물어봅니다

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버즈플러스존버
										 출사표 님께
				
									2022.10.15. 07:42									
우리가 흔히 보는 검은색에 핀이 밖으로 나와있는 모양의 반도체는 실제 칩은 전체 면적의 절반도 안될거에요. 검은색부분은 플라스틱으로 내부에 있는 실제 칩을 보호하는 역할을 할거에요. 이걸 반도체 패키징이라고 하던 것 같습니다.

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