미니 일본, 2nm 공정 노드 개발을 위한 23억 8천만 달러 연구 센터 건설
- PatGelsinger
- 조회 수 386
- 2022.11.08. 12:06
올해 초 일본과 미국이 2nm 제조기술 공동개발을 발표했을 때 우리는 회의적이었습니다. 하지만 밝혀진 바와 같이, 일본 정부는 이 프로젝트에 대해 매우 진지하며, 미국과 공동 연구 중심지를 짓기 위해 약 3500억 달러 (약 23억 8천만 달러)를 할당할 계획입니다.
연구 중심지는 아직 이름이 알려지지 않은 일본과 미국의 반도체 회사들과 일본, 미국, 유럽의 여러 대학들로 구성될 것이라고 닛케이는 보도합니다. 일본의 대학들 중에서, 비즈니스 출판물은 도쿄 대학, 국립 산업 과학 기술 연구소, 그리고 리켄의 이름을 붙입니다. IBM도 참여 후보군에 포함된 것으로 알려졌습니다.
이 허브는 2nm급 제조 기술을 사용하여 칩을 만드는 데 필요한 재료를 10년 후반까지 탐구하기 위한 기초 연구를 수행할 것입니다. 하지만 일본이 상업용 칩을 만들 실제 팹을 만들 계획이 있는지 여부는 불분명합니다. 그리고 그러한 계획이 존재한다면 최첨단 노드에서 칩을 만들 수 있는 충분한 돈과 규모를 가진 일본 회사가 어디인지는 분명하지 않습니다.
일본 기업들이 마이크로일렉트로닉스 시장의 선두주자였을 때가 꽤 오래되었습니다. 오늘날, 키오시아만이 일본에서 최첨단 메모리를 생산하고 있습니다. 다른 일본 칩 개발자들은 자국 내에서 제품을 만들기 위해 후행 노드를 사용하거나 대만 반도체 제조회사(TSMC)에 생산을 아웃소싱합니다.
하지만 일본 정부는 일본의 반도체 산업을 되살리기를 원하는데, 이것이 키오시아와 웨스턴 디지털, 마이크론, TSMC에 대한 보조금을 승인한 이유입니다.
일본 정부는 새로운 연구 허브에 3,500억 달러(23억 8,000만 달러)를 지출하는 것 외에도 첨단 생산 허브에 4,500억 달러(30억 7,100만 달러)를 지출할 계획이며 제조에 필요한 재료 확보에도 3,700억 달러(25억 2,500만 달러)를 지출할 예정이어서 일본 당국이 반도체 산업에 대해 얼마나 진지한지를 강조하고 있습니다.
댓글
삼성 갤럭시 Z 폴드6 및 플립6 렌더링 이미지 나왔다
한국은 요번엔 나가리.. ㅠ