뭔가 패키징 기술에서 진전이 있을 것 같아요.

전공정은 팔만큼 팠는데 후공정은 그렇지 않아서 반도체 회사들이 요새 후공정도 좀 파보려 한다고 들었어요.

최근 삼성 패키징 기술, 설비 투자 관련된 기사가 올라오기도 했고요.

평택P3의 일부 시설이 R&D 관련 시설로 전환되고 있을 정도로 삼성이 요새 기술 투자에 열을 올리고 있다는데, DS부문장 교체된 김에 투자 아끼지 말고 해서 이전의 위상을 되찾았으면 합니다.