방열판을 쓸 수 없는 필수불가결한 이유가 있었을지는

궁금합니다. 그라파이트 시트랑 베이퍼 챔버 성능차가

크게 없다고 생각하면 무게나 두께 문제는 전자로

해결 가능했을거 같네요.

핸드폰에 들어가는 방열설계는 정말 있으면 없는 것보단 도움되는 정도같습니다. 근본적으로 ap의 발열을 낮춰야하는데.. 삼성에게 어려울것 같네요

그냥 삼파가 연속으로 삼파짓 할것을 예상하지 못한거 같습니다.

발열 편차가 그따구 일줄은 디자인 완성 단계에서나 알았을 가능성이 높고

알았을땐 이미 되돌릴수 없었을 것이라고 봅니다.

한마디로 노-답 이었다고 봅니다.

22+ 22u 보면 울트라까지도 필요 없고 + 수준의 히트파이프만 넣어줘도 충분해 보입니다