구글 텐서 AP는 올해 나올 G3를 포함하여 지금까지 총 3개 세대입니다. 텐서3 (Google Tensor G3) CPU의 코어 구성 및 추정 클럭에 대해서는 인터넷에서 여러 글들을 참조하시면 될듯하고 (추가로 하단 링크 참조), 이제 GPU로 넘어가면....

https://meeco.kr/mini/36805049

사실, 당장 구글 텐서 G2만 해도 GPU 클럭에 대해 알려진 정보가 별로 없습니다.

- 확실히 알려져 있는 텐서 AP의 GPU 클럭은 1세대의 것뿐인데, Mali-G78 MP20 848 MHz라는 것이죠.

- 텐서 G2는 Mali-G710 MP7이라는 것은 알려져 있는데, 정확한 클럭 속도는 물음표입니다.

그래서 G2의 GPU에 대해서는 구글링으로 뒤져봤을 때, 850~900MHz 정도로 짐작할 수밖에 없는 상황입니다.

결국, 만약 텐서 G3의 GPU도 비슷한 방향으로 간다면, G3의 GPU는 Mali-G715 MP8 870(±30) MHz 정도로 어림잡아 예상해 볼 수도 있겠습니다.

메모리는 과거 텐서 시리즈가 16-bit 쿼드채널 LPDDR5까지 지원했다면, 이번에는 16-bit 쿼드채널까지는 똑같지만 동 세대의 다른 AP들을 미루어보아 LPDDR5X까지 지원할 가능성이 있습니다. 실효 클럭은 불명.

명령어셋은 G2까지는 ARMv8.2-A까지였지만, 이번에는 구글 텐서 G3가 엑시노스 2300을 대체로 계승한다고 하므로 ARMv9-A일 것입니다.

생산 공정은 이전에도 나왔듯이 삼성 파운드리 4nm FinFET LPP (EUV)가 유력합니다. 작년에 언론 보도 등등으로 다들 알다시피 4LPE 공정을 거하게 삽질했기 때문에, 4LPP에서는 데이터가 어떻게 나올 지 귀추가 주목됩니다.

텐서 칩에는 내장 모뎀이 없기 때문에, G1, G2가 그랬듯이 G3 또한 이전처럼 삼성에서 개발한 엑시노스 모뎀을 쓸 가능성이 높은데, G1에는 5123, G2에는 5300을 썼습니다. 그렇다면 G3에는 5300 또는 다음 세대 모뎀을 쓸 수도 있을 것입니다.

결국, 이것들을 모두 조합하면, 그래도 그럴듯한 (likelihood) 구글 텐서 G3 칩의 사양은 다음과 같이 정리될 수 있을 것입니다. 하지만 여기에 대해 주의사항이 있습니다.

1) 클럭은 "타깃 클럭"(Target clock speed)으로 보아야 하며, 시간이 지남에 따라 조정될 수도 있습니다.

2) 기존 텐서 AP 칩의 트렌드를 대체로 따라간다는 전제 하에 예상한 것(램, 모뎀 등)이 있으므로, 새로운 기술, 기능이나 요소 등이 반영되면 밑의 예상이 빗나갈 수 있습니다.

- CPU: Cortex-X3 MP1 3.30 GHz + Cortex-A720(또는 A715) MP4 2.60 GHz + Cortex-A510 MP4 2.00 GHz (맨 위 링크의 포스팅에서 재인용) [추정]

- GPU: Mali-G715 MP8 870(±30) MHz [추정]

- 메모리: 16-bit 쿼드채널 LPDDR5X _________MHz [13일 1724시 정정] [추정]

- 생산 공정: 삼성 파운드리 4nm FinFET LPP (EUV) [추정]

- 모뎀: 삼성 엑시노스 모뎀 5300 또는 다음 세대의 엑시노스 모뎀 [추정]

- 명령어셋: ARMv9-A [추정]