미니 TSMC, 사실상 핀펫 공정 한계에 도달
- Section31
- 조회 수 1559
- 2023.03.06. 19:45
요약)
1) TSMC의 3nm 공정은,
- 핀 높이, 게이트 길이 및 트랜지스터(단일 핀)당 핀 수에 대한 제한에 도달했기 때문에,
- 점진적인 개선만을 제공했다.
2) 확산 단 차단(Single diffusion break), 활성 게이트를 통한 접촉 및 FinFlex와 같은 기능을 구현한 후에는,
FinFET 기반 공정 기술을 개선할 여지가 더 이상 남지 않을 것이다.
[Mobile]
Galaxy Note9 512GB
- 이후 플랜: UNKNOWN
[Tablet]
Galaxy Tab S6 Lite
- 이후 플랜: iPad Air 6? 또는 mini 7?
[Laptop]
Dell XPS 13 9370 (이전) → (Galaxy Book3 (with ARC))
→ MacBook Air 15 M2 (2023년식)
Galaxy Note9 512GB
- 이후 플랜: UNKNOWN
[Tablet]
Galaxy Tab S6 Lite
- 이후 플랜: iPad Air 6? 또는 mini 7?
[Laptop]
Dell XPS 13 9370 (이전) → (Galaxy Book3 (with ARC))
→ MacBook Air 15 M2 (2023년식)
댓글
DP 리우벤 수세 CEO “리눅스 넘어 클라우드 네이티브, 엣지, AI까지…폭넓은 선택권 제공”
문제는 인텔도 3nm 공정에 핀펫 도입(...)