미디어텍 Dimensity 9200+ 의 정보는 다음과 같습니다.

1) TSMC N4P 공정에서 제조될 예정입니다.

2) Dimensity 9200+은 미디어텍 칩 역사상 "가장 강력한" 칩이라고 합니다.

3) 오포, 비보, 샤오미가 해당 칩을 다음 예정 디바이스에 사용을 고려 중이라 합니다.

그런데 과거의 Dimensity 9000+를 보면.... 기본형은 그냥 9000에서 빅코어만 클럭을 조금 올린 것 뿐입니다(...).

9000+ 표준형: X2 MP1 3.20 GHz + A710 MP3 2.85 GHz + A510 MP4 1.80 GHz

9000+ for ROG**: X2 MP1 3.35 GHz + A710 MP3 3.20 GHz + A510 MP4 1.80 GHz

** ROG Phone 6D 시리즈

9000+ 표준형은 소비전력 데이터를 찾지 못했으며,

9000+ for ROG는 풀로드 시 무려 15~17 W의 파워를 퍼먹는 위엄을 보였습니다. (1+3+4 조합)

https://www.notebookcheck.net/MediaTek-Dimensity-9000-Processor-Benchmarks-and-Specs.657982.0.html

이는 아마도 빅코어도 빅코어이지만 미들코어에서 3 GHz를 넘기는 영끌이 영향인 것으로 짐작됩니다.

이로 미루어볼 때, 퀄컴 스냅드래곤 8 Gen 3의 루머상 클럭에서 미들코어 5개가 3 GHz라는 게,

과연 N4P의 도움 & 퀄컴의 미디어텍보다 더 나은 설계능력 이 둘이 반영되어도

1+5+2 조합으로 소비전력 15~17 W 이하로 억제가 가능할까에 대해 저는 물음표를 두겠습니다.