미니 FOWLP 기술이 모바일 AP에 어떤 이점이 있나요? MaxPax 조회 수 400 2023.04.12. 23:59 전성비 개선? 원가 하락? 0 목록 새 글 쓰기 댓글 1 1등 Section31 2023.04.13. 00:01 칩 두께를 크게 줄일 수 있고, 생산 시간 절약에 원가 절감 효과까지 있다고 합니다.TSMC는 2016년부터 일찌감치 상용화했다죠. [Section31]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고 댓글 새로고침 에디터로 글쓰기 글쓴이 비밀번호 홈페이지 댓글 등록 취소
1등 Section31 2023.04.13. 00:01 칩 두께를 크게 줄일 수 있고, 생산 시간 절약에 원가 절감 효과까지 있다고 합니다.TSMC는 2016년부터 일찌감치 상용화했다죠. [Section31]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
칩 두께를 크게 줄일 수 있고, 생산 시간 절약에 원가 절감 효과까지 있다고 합니다.
TSMC는 2016년부터 일찌감치 상용화했다죠.