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흡혈귀왕

미니 TSMC 3나노 핀펫 삽질 루머가 사실이라면...

3나노 핀펫 삽질에 이어서

2나노 MBCFET에서도 삽질을 고스란히 겪을 가능성이

아주아주 높을겁니다 ㅡㅡa

 

 

기억하시는 분들은 기억하시겠지만

삼성파운드리 2017년 로드맵대로라면

 

4nm 공정에 GAAFET 도입이었습니다.....

 

123.png

 

그러다가 로드맵이 여러번 바뀌면서 4nm는 FinFET으로하고 GAAFET 도입은 3nm로 바뀌었는데

기술 개발하면서 엄청 시행착오 겪었을겁니다.

 

대신 그만큼 나름 가시적인 성과가 있는듯하구요..

 

 

만약 이번 GAAFET 기반만 잘 잡아두면

 

2나노랑 1.4나노는 생각보다 순탄할겁니다

 

 

삼성이 EUV 삽질한건 원래 계획과 다르게 조기 도입으로 준비가 부족하면서

문제가 발생한것이라.....

4
흡혈귀왕
퀄콤빠, AMD빠, 테그라빠
댓글
10
범퀴
1등 범퀴
2023.05.04. 18:59

삼성의 먼저싸기 전략 앞으로가 기대되네요 ㅋㅋ

[범퀴]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
gamma
2등 gamma
2023.05.04. 19:04

GAA 잘 넘기면 바로 BSPDN 적용이 관건일겁니다.

발표하려는거보면 인텔, TSMC, 삼성 죄다 안 건드리는데가 없네요.

 

img-2023-05-04-19-02-57.png

3
[gamma]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
흡혈귀왕
글쓴이
흡혈귀왕 gamma 님께
2023.05.04. 19:06

안그래도 2나노에 적용된다고 하죠...

고객사(?)도 2나노 적극 고려하고 있어서 내부에서도 꽤 신경쓰는듯합니다.

[흡혈귀왕]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
Aimyon
3등 Aimyon
2023.05.04. 19:15

노드경쟁도 노드경쟁인데 패키징 시장은 TSMC외 나머지일 정도로 혼자 다 해먹더군요...

[Aimyon]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
GOSN
GOSN Aimyon 님께
2023.05.04. 22:42

네 패키징은 사실 경쟁?이랄 것도 없는 상황이죠 사실... 

[GOSN]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
나르자
나르자
2023.05.04. 19:47

EUV때 죽쑨건 아무리 생각해도 미스테리라고 봅니다;

[나르자]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
Section31
Section31 나르자 님께
2023.05.04. 19:58

가장 유력한 원인 후보: (코코넛....)

[Section31]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
GOSN
GOSN
2023.05.04. 22:52

삼성 EUV 계획 대로 도입했습니다. 7LPE는 계획 외 선제 도입으로 보아도 되겠습니다만, 적용 제품도  1개였고, 뭐 EUV도 몇장 안썼으니까요. 7LPP/5LPE는 거의 계획 했던 일정대로 진행했습니다. 다만 양산성 확보가 기존 계획과 정말 많이 다르게 흘러가는 바람에 망가진 것이지요. 

[GOSN]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
Section31
Section31 흡혈귀왕 님께
2023.05.05. 00:59

엥??? 엑시노스 991...이 있었군요 ㄷㄷㄷㄷ (무슨 미싱링크도 아니고....)

991의 사양은 대충 어느 정도였을까요...

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