미니 잡담: 하이실리콘 기린 9000S 다이샷 개략도
- Section31
- 조회 수 870
- 2023.09.03. 22:01
그림은 다음과 같습니다.
다이사이즈 : 140 mm^2
제조공정 : SMIC N+2 7nm (DUV)
[Mobile]
Galaxy Note9 512GB
- 이후 플랜: UNKNOWN
[Tablet]
Galaxy Tab S6 Lite
- 이후 플랜: iPad Air 6? 또는 mini 7?
[Laptop]
Dell XPS 13 9370 (이전) → (Galaxy Book3 (with ARC))
→ MacBook Air 15 M2 (2023년식)
Galaxy Note9 512GB
- 이후 플랜: UNKNOWN
[Tablet]
Galaxy Tab S6 Lite
- 이후 플랜: iPad Air 6? 또는 mini 7?
[Laptop]
Dell XPS 13 9370 (이전) → (Galaxy Book3 (with ARC))
→ MacBook Air 15 M2 (2023년식)
댓글
4
1등 김치피자탕수육이좋다
글쓴이
Section31
김치피자탕수육이좋다 님께
2등 흡혈귀왕
글쓴이
Section31
흡혈귀왕 님께
2023.09.03. 22:19
2023.09.03. 22:23
2023.09.03. 22:35
2023.09.03. 22:38
JEDEC, HBM4 막바지 개발 순항 중
뭔가 난잡해보이는데 다른애들도 이랬던가요