왜냐면 베이스 공정 한번 잘못 만들면

이거 정말정말 엄청 고생하거든요.

인텔도 첫 10nm 아이스레이크 개판쳐서 4세대는 지난 인텔7 정도 되어서야

그으으으나마 경쟁사 7나노 수준이 되었고

삼성은 7LPP한번 잘못만들어서 그 베이스가 되는 5LPE, 4LPX 둘다 말아먹고

야심차게 개선한다고 나온 4LPE도 말아먹었습니다.

TSMC N3B가 정말 문제가 있다면 쉽게 생각해볼 문제는 아닐겁니다.

그 베이스인 N3E, N3P, N3X 모두 같은 문제가 없을거란 보장이 없거든요.

저는 특히나 암만 HPC 타겟이라고 하지만 N3X의 전력누수가 어처구니없는 수치라서

좀 쌔합니다...ㅡㅡa

퀄콤이 2026년 타겟칩에 TSMC N3P 단일이 아닌

삼성칩과 이원화....그것도 플러스 or for Galaxy를 삼성 2나노(SF3P 커스텀)으로 뽑는다는 루머랑

TSMC N2가 2026년으로 밀렸다는 루머보면

역시 쌔하긴 합니다.