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Section31

미니 잡담: 애플 A & M시리즈별 트랜지스터 개수와 다이사이즈

apple-m-series.png

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[Mobile]
Galaxy Note9 512GB
- 이후 플랜: UNKNOWN

[Tablet]
Galaxy Tab S6 Lite
- 이후 플랜: iPad Air 6? 또는 mini 7?

[Laptop]
Dell XPS 13 9370 (이전) → (Galaxy Book3 (with ARC))
→ MacBook Air 15 M2 (2023년식)
댓글
5
1등 진셕
2023.11.09. 22:42

tsmc가 공점 좀 잘만들어서 A17 Pro가 여태 그랫던것처럼 공정업 + 다이크기 상승 동시에 했으면 좋았을텐데

[진셕]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
Section31
글쓴이
Section31 진셕 님께
2023.11.09. 22:44

애초에 핀펫의 물리적인 한계는 4nm이고, 그 이하 단계인 3nm에서 어거지로 핀펫을 맞춘거라서...

아무리 노력해도 본질적인 물리 법칙을 거스를수는 없죠.

[Section31]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
1q2w3e4r!
2등 1q2w3e4r!
2023.11.09. 22:52

tsmc-n3-symposium-2023-1_575px.png

N3E 밀도가 N5 대비 대충 1.3배정도 될거라더니만

진짜 그정도로 나왔네요ㄷㄷ

[1q2w3e4r!]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
dlwlrma
3등 dlwlrma
2023.11.10. 00:07

a17 Pro는 다이사이즈 줄이기에 목표로한거같네요.. 내년은 N3E 공정이라 다이도 늘리고 성능도 높이지않을까합니다.. N3B가 수율이 별로라

[dlwlrma]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
Butzed
Butzed
2023.11.10. 00:45

3나노가 어지간히 비싼가봐요 애플도 부담 좀 드나

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