미니 라이젠 8000시리즈는 히트스프레더 개선될까여 LTE 조회 수 565 2023.11.20. 19:25 보기만 해도 불-편한데다 구조탓에 방열성능도 떨어진다고 하던데.. 다음세대에선 열전도율 올리고 써멀관리 편하게 개선되어 나오면 좋겠네여 1 목록 새 글 쓰기 댓글 3 1등 Oxc.suga 2023.11.20. 19:28 출시 초부터 너무 두꺼워서 문제라더군요... AM5 소켓 현행대로 유지한다면 가능할지는 잘 모르겠습니다. 근데 그것보다도 인텔에 비해 코어 다이가 작다 보니까, 동일 전력 소모 환경에서 핫스팟 온도가 높게 찍히는 것이 더 불편하다고 생각합니다... [Oxc.suga]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고 글쓴이 LTE Oxc.suga 님께 2023.11.20. 20:55 그냥 쿨러호환 포기하고 제대로 나왔으면 좋았을텐데 아쉽네요 1 [LTE]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고 2등 하와이조아 2023.11.21. 05:37 사실 생김새보다 두께가 문제라 ... 괜히 am4 쿨러 호환한다고 저렇게 만든게 문제였어요 그래서 테스트 시점에는 저 스프레더에 아예 베이퍼 챔버를 박을 궁리까지 했다고 하더군요... 실제로 해보니 그리 드라마틱한 효과는 없어서 접었다는 후문이 있습니다 https://quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/1507397 [하와이조아]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고 댓글 새로고침 에디터로 글쓰기 글쓴이 비밀번호 홈페이지 댓글 등록 취소
1등 Oxc.suga 2023.11.20. 19:28 출시 초부터 너무 두꺼워서 문제라더군요... AM5 소켓 현행대로 유지한다면 가능할지는 잘 모르겠습니다. 근데 그것보다도 인텔에 비해 코어 다이가 작다 보니까, 동일 전력 소모 환경에서 핫스팟 온도가 높게 찍히는 것이 더 불편하다고 생각합니다... [Oxc.suga]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
2등 하와이조아 2023.11.21. 05:37 사실 생김새보다 두께가 문제라 ... 괜히 am4 쿨러 호환한다고 저렇게 만든게 문제였어요 그래서 테스트 시점에는 저 스프레더에 아예 베이퍼 챔버를 박을 궁리까지 했다고 하더군요... 실제로 해보니 그리 드라마틱한 효과는 없어서 접었다는 후문이 있습니다 https://quasarzone.com/bbs/qn_hardware/views/1507397 [하와이조아]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
화웨이, 3·5nm 공정 어렵다? 7nm에 집중
출시 초부터 너무 두꺼워서 문제라더군요... AM5 소켓 현행대로 유지한다면 가능할지는 잘 모르겠습니다.
근데 그것보다도 인텔에 비해 코어 다이가 작다 보니까, 동일 전력 소모 환경에서 핫스팟 온도가 높게 찍히는 것이 더 불편하다고 생각합니다...