미니 디멘시티 9300, 스로틀링 테스트에서 성능이 46%까지 떨어집니다
- PatGelsinger
- 조회 수 821
- 2023.11.27. 17:48
Dimensity 9300은 올해 Snapdragon 8 Gen 3과 같은 기존 CPU 클러스터를 고수하지 않았으며, 두 칩셋의 가장 큰 차이점은 MediaTek의 현재 플래그십 SoC에 효율 코어가 없다는 것입니다. 여기서 장점은 Dimensity 9300이 Apple의 A17 Pro GPU를 능가하는 놀라운 전반적인 성능을 제공 할 수 있다는 것이지만 전력 소비가 증가한다는 대가가 있습니다. 새로운 CPU 스트레스 테스트에서 실리콘의 갑옷에 균열이 생겼으며, 이 모든 것이 냉각 솔루션이 장착된 안드로이드 플래그십에서 실행되는 동안 이루어졌습니다.
Vivo X100 Pro의 증기 챔버는 Dimensity 9300을 길들일 수 없으며, 열 스로틀링으로 인해 하나의 코어에서 주파수가 0.60GHz로 클럭 다운됩니다.
X100 Pro와 같은 대부분의 안드로이드 플래그십 제품에는 Dimensity 9300의 온도를 제어하기 위해 설계된 증기 챔버가 있습니다. 안타깝게도 TSMC의 전력 효율적인 N4P 공정에서 대량 생산되었음에도 불구하고 최신 SoC에 저전력 코어가 없기 때문에 스냅드래곤 8 Gen 3 및 A17 Pro보다 전력 소모가 더 높습니다. 이러한 변화로 인해 사힐 카룰은 X에서 CPU 스로틀링 테스트를 실행하면 단 2분 만에 실리콘의 열 스로틀링이 발생한다는 것을 시연했습니다.
잘 모르시는 분들을 위해 CPU 스로틀링 테스트는 최대 100개의 스레드가 있는 Dimensity 9300의 8코어 CPU를 로드하고 성능을 측정합니다. 그래프를 보면 코어 중 하나의 클럭 속도가 0.60GHz로 떨어지고 나머지 코어는 1.20GHz와 1.50GHz의 주파수로 감소합니다. 기본적으로 칩의 최대 클럭 속도는 3.25GHz이며, 이는 Cortex-X4용입니다. 결과에 따르면 스트레스 테스트 실행으로 인해 Dimensity 9300의 성능이 46% 감소했습니다.
이 테스트는 MediaTek이 성능 전용 코어가 있는 CPU 클러스터로 전환해서는 안 된다는 것을 시사하지만, CPU 스로틀링 테스트는 열 효율이 가장 높은 칩셋도 무릎을 꿇게 만들도록 설계되었습니다. Snapdragon 8 Gen 3 또는 A17 Pro가 더 나은 성능을 발휘할 수 있지만 스마트폰 칩셋이 얼마나 뜨거워질 수 있는지를 결정하는 다른 요인들이 관련되어 있습니다.
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