미니 소식: AMD, 3.5D 패키징 적용한 MI300X 공개
- Section31
- 조회 수 589
- 2023.12.07. 09:57
[Mobile]
Galaxy Note9 512GB
- 이후 플랜: UNKNOWN
[Tablet]
Galaxy Tab S6 Lite
- 이후 플랜: iPad Air 6? 또는 mini 7?
[Laptop]
Dell XPS 13 9370 (이전) → (Galaxy Book3 (with ARC))
→ MacBook Air 15 M2 (2023년식)
Galaxy Note9 512GB
- 이후 플랜: UNKNOWN
[Tablet]
Galaxy Tab S6 Lite
- 이후 플랜: iPad Air 6? 또는 mini 7?
[Laptop]
Dell XPS 13 9370 (이전) → (Galaxy Book3 (with ARC))
→ MacBook Air 15 M2 (2023년식)
댓글
8
1등 Oxc.suga
2등 Antares
포인트봇
Antares 님께
3등 참깨돌이
글쓴이
Section31
참깨돌이 님께
Oxc.suga
참깨돌이 님께
오꾸리
오꾸리
오꾸리 님께
2023.12.07. 10:08
2023.12.07. 10:14
https://n.news.naver.com/article/011/0004234557?type=journalists
저거 볼때 마다 익명의 고객사와 양산 연구중이라는 5나노·3나노 칩을 수직으로 쌓아올리고 그 위에 메모리를 적층하는 세인트(Saint)-L 이 생각나는데 이게 amd mi 시리즈 후속작인지 다른 회사일지 진짜 궁금합니다
2023.12.07. 10:14
2023.12.07. 10:21
2023.12.07. 10:29
2023.12.07. 10:36
2023.12.07. 14:00
2023.12.07. 15:22
https://www.servethehome.com/amd-instinct-mi300x-gpu-and-mi300a-apus-launched-for-ai-era/3/
찾아보니까 IOD에 하나에 XCD와 HBM3가 2개씩 연결되는 구조군요.
IOD끼리 연결됐고요.
애플, 시리 개선 2025년으로 연기
8XCD에 304CU면 풀칩이 아니라 XCD당 총 2CU(구조상 실제론 1+1CU 비활성화)가 비활성화된 형태라고 보는 편이 맞겠군요.
하지만 이런 걸로 실망하기엔 CPU+GPU+NPU+HBM 기타 등등의 총집합 로망이 있죠. 이 칩 하나면 상정할 수 있는 대부분의 연산을 홀로 수행할 수 있으니까요. 이런거 하나 있으면 든든할 것 같습니다ㅋㅋㅋㅋ