미니 삼성파운드리 공정이 정상화 되기까지 참 오래걸렸네요.
- 흡혈귀왕
- 조회 수 1742
- 2024.01.21. 22:18
제가 말하는 정상화는 수율이 아니라
Si시 성능이 개판나는것에 대한게 정상화 되었다는 이야기입니다.
2020년 7LPP부터 칩 실제 뽑으면 PDK와 괴리감이 상당한 구린 성능을 보여주었는데
7LPP -> 5LPE -> 5LPP(4LPX)/4LPE 를 거치고
SF4(4LPP), SF4P(4LPP+)와서야 경쟁 가능한 수준으로 성능을 개선했네요....
(텐서3 상태가 영 별로지만 여전히 SF4인 4LPP는 성능 멀쩡한걸로 인지중)
하지만 여전히 수율은 좀 아쉽습니다.
경쟁사는 플래그십 SoC가 수율 70% 이상 보증하는거 같은데
SF4P가 현재 50~60%정도만 나오고 사실상 평균 52% 정도인듯해요.
아마 2400도 수율이 70% 이상 나왔다면 좀더 높은클럭이나
다이를 키우면서 스펙적으로 더 때려박을수있었을겁니다.
4나노가 경쟁사 수준 성능이 나오니
이제 고객사를 받으면 좋겠지만 아직 수율적으로 해결할게 많아서 당장은 쉽지않아보입니다.
모바일용 SoC에서 저정도 수율이니 빅칩으로 가면 더 힘들어지긴하겠죠.
가뜩이나 TSMC에선 N4P 베이스에 더 코스트싼 4나노 옵션 제공할거란 소문도 있어서
이젠 삼성파운드리는 성능 개선을 고민할게 아니라 수율과 단가 부분을 고민해야할겁니다.
수율 말씀하셨는데, 생각해보니 스마트폰에서는 칩을 MCM으로 만드는게 단점만 있으려나요?
인텔이 포베로스로 타일 구조를 만든 것처럼, AP도 특히 가장 큰 GPU를 별도의 다이로 분리하면 어떨까요?
그러면 다이당 면적이 작아지니 수율이 올라갈 것이고, 추가로 GPU 다이 불량난거를 컷칩으로 해서 하위형/보급형으로도 이용할 수 있을테고요. 예시로 2400이랑 1480을 보면 2400용 6WGP GPU를 만들고 그중 한 WGP만이라도 정상 작동하면 1480으로 쓸 수 있을테니까요.
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첨단 산업이다보니
삐끗하면, 피같은 5년을 날리는 거네요
3나노까지 거의 외주는 패스하는 분위기라... -_-;