- 화웨이는 곧 출시될 P70 시리즈 스마트폰용 새로운 기린 플래그십 칩셋을 개발 중인 것으로 알려졌습니다.

- 이는 잠재적으로 기린 9010으로 불립니다. 기린 9010은 기존 기린 9000S 칩셋의 수정 버전으로, 7nm 공정을 기반으로 하며 SMIC와의 협력으로 개발될 것으로 예상됩니다.

- 기린 9010의 사양에 대한 구체적인 정보는 부족하지만, CPU 및 GPU 클럭 속도가 향상돼 기린 9000S에 비해 개선된 성능을 제공할 것이라는 소문이 있습니다.

- 화웨이는 향후 기린 SoC의 경쟁력을 유지하기 위해 결국 5nm 공정으로 전환할 수도 있지만, P70 시리즈는 메이트 60 시리즈와 유사한 7nm 칩셋을 탑재할 가능성이 높습니다.